C.WASH (bezdotykowa płuczka do płytek + dyspenser płynów)

C.WASH to innowacyjne urządzenie, które zostało zaprojektowane by w sposób automatyczny, szybki i wysoce powtarzalny mogło służyć do mycia całych wielodołkowych płytek. Dodatkowo zostało wyposażone w funkcję dozowania oraz usuwania płynów.

System wykorzystuje siły odśrodkowe do usuwania cieczy z płytek bez konieczności stosowania igieł czy tipsów, co eliminuje ryzyko kontaminacji krzyżowej. Proces ten został zobrazowany na poniższym schemacie.

Urządzenie można wykorzystać m.in. do:

  • technik immunoenzymatycznych jak ELISA

Testy ELISA są bardzo czułymi testami immunologicznymi, dlatego zanieczyszczenie krzyżowe i/lub niedokładności pipetowania mogą skutkować wysokim współczynnikiem zmienności (CV). Dokładne oraz bezkontaktowe dozowanie ogranicza zanieczyszczenie krzyżowe, a tym samym zmniejsza CV. Jak widać praca z C.WASH-em przebiega 3x szybciej w porównaniu do technik manualnych.

  • Testów komórkowych

C.WASH automatyzuje wszystkie etapy płukania i dozowania w typowym przebiegu pracy przesiewowej, co czyni go niezbędnym urządzeniem do wykrywania leków lub edycji genów w środowiskach HTS. Jak widać praca z C.WASH-em przebiega 9x szybciej w porównaniu do technik manualnych.

  • Oczyszczanie DNA

Używanie kulek do czyszczenia DNA stało się złotym standardem w przygotowaniu biblioteki NGS. Chociaż jest to metoda szybka i łatwa, obniżony koszt sekwencjonowania o wysokiej przepustowości i popularność sekwencjonowania jednokomórkowego znacznie zwiększyły ilość próbki do przetworzenia. C.WASH może zautomatyzować pracę dzięki kompatybilnym magnetycznym nośnikom płytek. Jak widać praca z C.WASH-em przebiega 8x szybciej w porównaniu do technik manualnych.

C.WASH bezdyskusyjnie poprawia jakość pracy. Oto jego ogromne zalety:

  1. Bezkontaktowe dozowanie i usuwanie płynów.
  2. Wybór różnej wielkości płytek: 96-, 384 i 1536-dołkowe
  3. Ograniczenie zużycia plastiku – ochrona planety oraz funduszy.
  4. Szybkość oraz automatyzacja pracy.
  5. Możliwość zastosowania kulek i nośników magnetycznych.
  6. Prosta i intuicyjna obsługa.
  7. Możliwość przygotowania własnych protokołów.

Oprogramowanie C.WASH-a zostało zaprojektowane z myślą o wygodzie użytkowania. Dzięki swojej prostocie w znaczący sposób skraca czas potrzebny do utworzenia protokołu.  Dla bardziej zaawansowanych procedur istnieje szansa stworzenia protokołu od podstaw.

Specyfikacja techniczna
Kompatybilność płytekDowolny format SBS o wysokości do 15,2 mm;
Płytki 96-, 384 i 1536-dołkowe
Odśrodkowe usuwanie cieczy5 do 3500 obr./min (~400g)
Głowica dozująca8-igłowa do płytek 96-dołkowych
16-igłowa do płytek 384-dołkowych
Wymiary i waga  365 x 585 x 205 mm (szer. x gł. x wys.); 25 kg
Wejścia cieczoweAutomatyczne przełączanie (wewnętrzne) dla maksymalnie 4 kanałów wejściowych cieczy
Efektywność płukania>99,5% po 1 cyklu płukania
>99,99% po 2 cyklach płukania
Szybkość96-dołkowa płytka:
1 cykl płukania ≤47 sekund
2 cykle płukania ≤81 sekund
384-dołkowa płytka:
1 cykl płukania ≤52 sekundy
2 cykle płukania ≤85 sekund

C.WASH  (bezdotykowa płuczka do płytek + dyspenser płynów)
Aysia Khan
Application Engineer
C.WASH  (bezdotykowa płuczka do płytek + dyspenser płynów)
Aysia Khan
Application Engineer